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在2029至2031年,并不是GDDR8,
DRAM市场方面,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
NAND方面,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,面向AI市场有专用的高密度NAND。下面我们一起来看看他们的线路图。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,HBM5E以及其定制版本,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,12层和16层堆叠的HBM4E,线路图上出现了GDDR7-Next,
面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、SK海力士计划推出HBM5、SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,MRDIMM Gen2、还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。

在2026至2028年,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,
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